化学机械研磨

优于机械抛光表面
更新时间:2019-11-08 14:34 浏览:76 关闭窗口 打印此页

  化学研磨(也称化学抛光)是将零件用浸渍加温的方式,将微观表面的凸起部位通过化学腐蚀的作用首先溶解消除掉,与原来相比,表面凹凸差变小从而使之表面更趋于平滑的过程。

  化学研磨抛光技术已经达到美国FDA要求,另外XPS等检测结果也符合半导体SEMI标准。

  化学研磨(也称化学抛光)是将零件用浸渍加温的方式,将微观表面的凸起部位通过化学腐蚀的作用首先溶解消除掉,与原来相比,表面凹凸差变小从而使之表面更趋于平滑的过程。

  被机械切削,压轧摩擦损伤缺损的配位电子被羟基和氨基补充,不产生异性电荷灰尘等杂质的吸附。

  表面微观凸起处根据研磨时间长短可减薄研磨掉0.01~0.05mm左右,表面粗糙度提高,接近镜面程度,Ra≦0.05微米。

  不受结构限制,不需要通电极,任何部位均可处理,使用方便效果超过电解抛光。

  可达镜面光泽,凹凸性降低,反光性好,反射能高,流动阻力小,抗疲劳强度增加10%~20%。

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  表面被钝化,铁元素溶解的多从表面消失掉,铬镍等元素溶解的少或者不溶解因此被露出表面,其结果表面的平整性,耐腐蚀性,清洁性,光滑性和卫生性都极大的提高。

  处理后的工件表面光滑细密,更加优于机械抛光表面,不受结构限制,任何部件均可处理,使用方便,效果超过电解(研磨)抛光。

  优于机械抛光表面,其显露和倒伏的毛刺完全除掉,孔内不产生电弧火花,表面清洁干净。

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