化学机械研磨

以及能对被研磨膜起化学反应的化学溶液组成
更新时间:2019-11-23 19:35 浏览:153 关闭窗口 打印此页

  1. CMP是哪三个英文单字的缩写? Chemical Mechanical Polishing (化学机械研磨) 2. CMP是哪家公司发明的? CMP是IBM在八十年代发明的。 3.简述CMP的工作原理? 化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上,再加一定的压力, 用化学研磨液(slurry)来 研磨的。 4.为什么要作芯片的平坦化? 当今电子组件的积集度越来越高,例如奔腾IV就集合了四千多万个晶体管,要使这些晶体管 能够正常工作,就需要对每一个晶体管加一定的电压或电流,这就需要导线来将如此多的晶 体管连接起来,但是将这么多的晶体管连接起来,光靠平面布线是不可能的,只能够立体布 线或者多层布线。在制造这些联机的过程中,层与层之间会变得不平,以至于不能多层迭加。 用CMP来实现平坦化,使多层布线微米以下的制程要用到。 6.什么是研磨速率(removal rate)? 研磨速率是指单位时间内研磨膜厚的厚度变化。 7.研磨液(slurry)的组成是什么? 研磨液是由研磨颗粒(abrasive),以及能对被研磨膜起化学反应的化学溶液组成。 8.为什么研磨垫(Pad)上有一些沟槽(groove)? 研磨垫上的沟槽是用来使研磨液在研磨垫上达到均匀分布,使得研磨后芯片上的膜厚达到均 匀。 9.为什么要对研磨垫进行dressing (conditioning)? 研磨垫在研磨一段时间后,就有一些研磨颗粒和研磨下来的膜的残留物留在研磨垫上和沟道 内,这些都会影响研磨液在研磨垫的分布,从而影响研磨的均匀性。 10.什么是blanket wafer?什么是pattern wafer? blanket wafer是指无图形的芯片。pattern wafer是指有图形的芯片。 Blanket wafer与pattern wafer的removal rate会一样吗? 一般来说,blanket wafer与pattern wafer的removal rate是不一样的。 11.为什么Blanket wafer与pattern wafer的removal rate会不一样? Blanket wafer与pattern wafer的removal rate不一样是由于pattern wafer上有的地方高,有的 地方低,高的地方受压(pressure)大,研磨速度大。而且, 接触到研磨的面积要比Blanket wafer接触到研磨的面积要小。 12.在研磨后,为什么要对芯片进行清洗? 芯片在研磨后,会有大量的研磨颗粒和其它一些残留物留在芯片上,这些是对后面的制程有 害,必需要清洗掉。 13. CMP (process tool)分为几类? 对不同膜的研磨,CMP分为Oxide, W, Poly, Cu CMP等。 14. CMP常见的缺陷(defect)是什么? CMP常见的缺陷有刮伤(scratch),残留物(residue),腐蚀(corrosion). 15. W Remove Rate用什么方法来测? W是指Tungsten (钨), remove rate是指化学机械研磨速率,即单位时间内厚度的变化。由于 钨是不透光的金属,其厚度的测定需由测片电阻(sheet resistance or Rs)的机台来测量。 16.用来测定Oxide Thickness的方法是什么? 由于二氧化硅(Oxide)是透明的,所以通常测量二氧化硅的厚度(Thickness)用偏光法。 17.为什么要测particle(微尘)? 外来的particle对半导体组件的良率有很大的影响,所以在半导体组件的制造过程中一定要对 微尘进行严格的控制。 18.用光学显微镜检查芯片的重点是什么? 用光学显微镜(Optical Microscope or OM)可以观察到大的缺陷如(1)刮伤 (scratch),(2)残 留物(residue) 20. CMP Daily monitor日常测机主要做哪些项目? 任何机台的特性(performance)会随时间的变化而变化。日常测机是用来检测机台是否处于 正常的工作状态。CMP的日常测机通常要测以下一些项目:(1) removal rate (2) particle (3) uniformity 21. CMP区域哪些机台可以共享一种dummy wafer,哪些不能? W DUMMY只能用于w机台,poly dummy只能用于poly机台,OXIDE dummy可以共享。 22.什么是over polish? 化学机械研磨是去掉芯片上的膜的高低不平的部分,从而达到平坦化或所需要的图形。如果 研磨掉膜的厚度比预定的厚度要大,就叫overpolish。Overpolish后的芯片是不可挽救的。 23.什么是under polish? 如果研磨掉膜的厚度比预定的厚度要小,就叫underpolish。Underpolish后的芯片可以透过重 新研磨来补救。(Rework) 24. CMP研磨机台由哪几部分组成? CMP机台由芯片机械传送装置,研磨和清洗等组成 25. CMP区域的consumables (耗材)通常是指哪些? CMP区域的consumables (耗材)通常是指研磨液,研磨垫, 清洗用的刷(brush), diamond disk等。

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