化学机械研磨

半导体大基金二期正式成立 规模超2000亿!国产设备商显著受益
更新时间:2019-12-02 15:33 浏览:101 关闭窗口 打印此页

  投资建议:【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】国家大基金增资子公司,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头);【至纯科技】(国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。

  一期1000亿元,投资设备企业投资较少:2014年6月,国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》,同年9月国家集成电路产业基金(简称“大基金”)成立,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金投资规模达6500亿元,在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域。大基金一期有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,其重点在制造(投资额占比65%),晶圆代工28nm和存储是关键。但在半导体设备和材料端的投资比例尚低,一共仅8%,设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技,大基金持股比例为9.85%;中微公司,大基金的持股比例是19%,北方华创,大基金的持股比例是7.5%。

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  相比于第一期,第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面,大基金推动产业资源的整合和人才的聚集,建立集成电路产业园区。上下游产业链方面,大基金推进【国产设备材料的下游应用】,加强企业间上下游的结合,发挥全产业链优势。技术方向方面,大基金将继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

  已于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,共27位法人类型。相比一期,二期股东资金来源更为多样化,天眼查显示,国家大基金二期共27位股东,均为

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  我们认为大基金二期将带动设备行业的发展,龙头企业将明显受益:按照一期1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右,按照加重投资装备行业的投资思路,预计设备端的投资占比为15%左右,则设备方面的投资额可达900亿元。我们预计,首先,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。此外,提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。第二,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率,帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。

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